虎門科技（6791）將於 9 月 10 日（三） 於 板橋希爾頓酒店 盛大舉辦 「第33屆 CAE 技術大會暨應用科技博覽會」。
本屆大會聚焦 電力電子與散熱、先進封裝與光電模擬、數位孿生與整合驗證、化工材料與綠色能源、國防航太與無人機載具 等核心議題，
邀請各領域指標單位從產學研視角帶來前沿洞察與應用實例，協助企業在高壓時程與永續轉型中，打造更高效、更具競爭力的研發流程。
在研發挑戰升高、淨零壓力驅動技術革新的當下，CAE 已成為企業加速創新、提升品質與落實綠色設計的關鍵動能。
本屆大會聚焦 技術實務落地與跨域整合，深入探討模擬科技於新世代產品開發中的實質價值，協助團隊在有限時程內達成效能與精度的最佳平衡。
活動現場匯集半導體、車電、國防、電子製造與材料等產業研發決策者，除主題演講與分廳論壇外，亦設有多元展示與應用體驗，
包括 NVH 聲學振動量測、機械手臂實作、AI/HPC 運算平台、熱流耦合模擬與 AR 眼鏡互動 等，讓與會者全面掌握模擬技術的最新應用。
活動報名網頁：https://event.cadmen.com/33ugm/Default.aspx
